美芯晟首次公开发行股票募集资金总额为150,中信075.00万元，
美芯晟首次公开发行股票发行费用总额为12,建投426.69万元 ，
2024年6月21日公司披露《2023年年度权益分派实施公告》 。保荐募集资金净额为137,股美648.31万元 ，用于“LED智能照明驱动芯片研发及产业化项目”“无线充电芯片研发及产业化项目”“有线快充芯片研发项目”“信号链芯片研发项目”“补充流动资金” 。芯晟发行价格为75.00元/股 ，跌上其中保荐及承销费用10,市超007.50万元。不送红股。募亿保荐代表人为曾宏耀 、中信董军峰 。建投
美芯晟于2023年5月22日在上交所科创板上市 ，发行股票数量2,001.00万股 ，保荐机构（主承销商）为中信建投证券 ，美芯晟于2023年5月17日披露的招股说明书显示 ，该股目前处于破发状态 。股权登记日为2024年6月26日，跌幅3.62% 。实际募资净额比原拟募集资金多37,648.31万元 。
中国经济网北京9月1日讯 美芯晟(688458.SH)今日收报35.14元 ，