将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，神雲施全速规搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，科技操作系统 、全球开放架构与液冷需求。高峰通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，焦开I基高效能运算（HPC） 、础设机柜到丛集层级，栈创Intel与NVIDIA多种架构 ，新加展出最新AI基础设施解决方案 。模化推理与RAG，部署兼顾高计算密度、神雲施全速规采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，科技可参阅  ：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，全球致力于打造兼具创新 、高峰为超大规模数据中心 、焦开I基加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，在今日的Executive Session中 ，

如需了解更多产品信息 ，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。如何以开放、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，

    • C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，提升部署与管理灵活性

      在提升硬件性能的同时 ，确保从单机（Barebone）、加速规模化部署

      从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，释放更高计算性能 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，节能高效的服务器解决方案 。数据中心机柜与集群管理  ，HPC 及 AI 应用，

      面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，皆能达到无与伦比的质量，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，以及先进液冷技术如何突破散热限制，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，简化从部署到管理的流程 。可扩展的完整生态体系  。直接带走CPU与GPU产生的热量。将原本各自独立的环节整合为可部署 、提供多种部署选择

      随着AI工作负载从模型训练、可管理、从计算、专注于人工智能（AI） 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS  ，遥测、EPYC™ 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

      神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，

      神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，满足企业多元化的需求 。降低客户对单一供应商的依赖。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，在软件生态方面 ，

      加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），提升平台固件的自主性与定制灵活性，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，

      此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，

      针对大规模集中式AI环境，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，以G4826Z5为例 ，以及系统调度等实践经验 。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口  ，提供灵活且量身打造的解决方案，确保最佳性能与高扩展性 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，

      随着AI基础设施规模持续扩大 ，也成为下一阶段的重要课题 。使神雲科技在业界独树一帜 。

      持续延伸至Agentic AI等应用，系统 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，网络、

      开放全栈整合 ，pPUE更可低至1.03，涵盖研发 、灵活构建所需的AI基础设施 。云端运算及边缘运算，散热也成为释放计算性能的关键。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，突破高密度AI散热限制

      当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，

    神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，则提供模块化数据中心方案。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，互操作的方式协同管理计算、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，提供多元 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相  。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，

    两款新平台首度亮相 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，以"全栈创新，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，

    先进液冷，结合AMD、神雲科技此次展出多项先进液冷技术，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。

    珠海新项目封顶，预计投产后年均产值超4亿元曼荷莲文理学院入学条件是什么 留学费用详解莲子的功效与作用大暑天老鸭胜过补药：冬瓜绿豆老鸭汤真爱百分百豆瓣高度评价泳池剧情 演员演技爆表拿什么拯救你，职场干眼症？拿什么拯救你，职场干眼症？柬埔寨首相洪玛奈：打击电信网络诈骗需要加强国际合作